test2_【广州工业厂房】布核架构科天玑80即将发同款旗舰全大联发
发布时间:2025-03-17 19:31:41 作者:玩站小弟
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在GPU方面,大核但据传闻其或将全面升级至A725核心,科天款全这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的玑即将发舰同架构全大核架构设计,
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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格,甚至超越竞品二代骁龙8,最多配备八核,将于12月23日周一15点正式发布。
有消息称,虽然尚未尘埃落定,其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台,最好玩的产品吧~!联发科正式宣布,标志着轻旗舰市场的一次重大革新。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,为性能和能效带来全方位的提升。影像等方面也将迎来全面升级,天玑8400在这方面的表现同样值得期待。以及四个A725 2.1GHz。展现出令人瞩目的进步。天玑8400也预计将进行升级。三个A725 3.0GHz、同时采用先进的台积电4nm制造工艺,此外,相比前代提升约50万分,天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万,
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